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贴片电容焊接方法和可靠性试验方法

 一、片容的焊接性能检测方法:

 

可焊性

耐焊性

 

   温度:245±5℃

时间:2±0.5s

    温度:265±5℃

时间:10±1s

 

 

二、片容的焊接方法及优缺点:

 

焊接方式

优点 

缺点

 

回流焊

焊接升温速率缓慢

对器件又有良好的保护作用

 

对元器件锡层质量要求高,否则容易产生虚焊

波峰焊

焊接质量好,相对于回流焊不会产生虚焊

对元器件热冲击大,控制不好容易损坏器件

 

 

 

 

达锐是一家专业代理经销国内外知名电子元器件品牌企业,提供国内代理和国外品牌芯片分销的综合服务商,元器件一站式采购服务。

产品类型:电容、贴片电容、钽电容、电解电容、电阻、电感、磁珠、二极管、三极管、保护器件、晶振、光耦、滤波器、天线、连接器、变压器、音频器件、MOS管、IPM、IGBT、IC(集成电路)等电子元器件。(关于元器件价格请咨询在线客服,尹先生:电话13128719020(微信同号) 邮箱:sales018@drdz-ic.com)

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钽电容:AVX 、KEMET(基美)、湘江/Xiangyee(湘怡中元) 。

电解电容:Lelon(立隆)、ST(先科)、AISHI(艾华)、Ymin(永铭) 。

二三极管:JCET(长电科技)、LRC(乐山无线电)、JD(晶导微)、Brightking(君耀)、Diodes(美台)、DIOS(迪恩思)、MDD(辰达)、ST(先科)、Starsea(星海)。

进口IC(集成电路):现货分销 TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、Microchip(微芯)、ST(意法半导体)、NXP(恩智浦)、ON(安森美)、Infineon(英飞凌)、Renesas(瑞萨)、Micron(镁光)、MPS(芯源)、Toshiba(东芝) 。

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